碳晶去污利用極低溫的碳晶顆粒,噴向處理物,使處理物表面的污垢冷凍至脆化及爆裂,當(dāng)碳晶料鉆進(jìn)污垢的裂縫后,隨即氣化,其體積瞬間膨脹近800倍,從而把污垢帶離物體表面。碳晶除污過程中利用壓縮空氣作為動力,把碳晶粒射向處理物表面,但要達(dá)到清洗目的,并非單依賴強(qiáng)大風(fēng)壓,而是利用碳晶的低溫性,因而當(dāng)我們要清潔電子產(chǎn)品時,只需調(diào)低風(fēng)壓,便不會損害產(chǎn)品的結(jié)構(gòu),如若要清理頑固污垢時,我們亦可加強(qiáng)空氣的壓力,配合碳晶的冷凍特性,達(dá)到雙管齊下的效果。
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